3강은 반도체 회사 안에서 부서가 어떻게 나뉘고, 어떤 방식으로 협업하는지 구조를 잡아주는 강의였다. 먼저 설비팀은 반도체 설비의 유지·보수와 개선을 담당하고, 공정개발팀은 제품/세대별 핵심 공정을 개발해 PI팀에 넘겨주는 역할을 한다. 공정개발은 FEOL(포토, 식각, 세정, CMP, 확산, 박막, 금속)과 BEOL(포토, 식각, 세정, CMP, 금속)처럼 영역이 나뉘며, 측정·검사에서는 CD 측정 레시피 셋업과 장비 개발 개념이 연결된다. Defect Control은 라인/공정 Defect를 찾고 개선해서 수율을 끌어올리는 쪽으로 이해했다.
PI(Process Integration)는 공정개발에서 만든 단위 공정으로 실제 소자를 만들고, 제품의 owner처럼 프로젝트 리딩을 하는 포지션이라는 점이 인상적이었다. 추가로 CAE팀은 소자 특성 예측을 위한 시뮬레이션 툴과 덱(모델)을 개발하고, Device팀은 세대별 소자 구조를 개발·평가하며 PI와 협업 비중이 크다. Test팀은 개발 제품의 특성을 평가하고 설계/PI와 긴밀히 맞물린다. DR팀은 파운드리 관점에서 세대별 Design Rule을 만드는 역할이고, 불량분석팀은 평가에서 발견된 불량을 전기/물리적으로 분석해 PI·Test·설계와 같이 원인-대책을 잡는다. QR팀은 신뢰성 측정/분석으로 최종 인증을 담당하며, 마케팅팀은 고객 창구로서 협업을 통해 제품의 주요 특성을 정리한다.
이번 3강을 통해 공정기술이나 반도체 공정설계는 설비-공정개발-PI-디바이스-테스트-분석/품질까지 연결된 협업 구조 안에서 일한다는 점을 명확히 알게 됐다.