업종별 반도체 회사 소개 및 직무 소개 + 합격 전략

1. 반도체 회사 부서

• 설비팀: 설비의 유지, 보수, 개선

• 공정개발팀: 공정 개발 및 설비 개발

• PI: 공정개발팀에서 개발된 단위 공정을 집적하여 소자 제작

• CAE팀: 소자 특성 예측을 위한 Simulation Tool 및 Deck 개발

• Device팀: 소자의 구조를 개발하고 평가

• Test팀: 개발한 제품의 특성을 평가

• 설계팀: 제품 별 설계를 담당

• 불량분석팀: 불량에 대한 전기적, 물리적 분석

• DR팀: Foundry business를 위한 세대 별 Design Rule을 만드는 역할

• QR팀: 각 제품의 신뢰성을 측정, 분석

• 마케팅팀: 제품 별 고객과의 창구역할

2. Packaging 직무

기존 패키징은 배선을 칩 외곽으로 연결했지만, 최근에는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 실리콘 내부에 구멍을 뚫어 배선을 형성 → 더 높은 집적도와 콤팩트한 패키징 가능.

패키징 직무는 전공정에서 나온 칩을 절단 → 배선 연결 → 패키징 → 적층하는 일련의 후공정 담당.

전공정보다 상대적으로 요구 기술 수준이 낮은 부분도 있으나, 미세화·고집적화로 중요성 증가 중.

3. 장비회사 직무

글로벌 비중이 높아 영어·외국어 능력 + 커뮤니케이션 능력이 중요.

반도체 공장은 24시간 가동되므로 장비 고장 시 즉각적인 대응·분석력이 핵심 역량.

• FA(Field Application)

고객사 공정에 맞는 장비 설정 및 셋업, 문제 발생 시 대응

• CS(Customer Support)

장비 유지보수, 트러블슈팅 중심

기계·전기·공정 전반에 대한 이해 필요

출장·현장 근무 비중 높고 활동적인 업무

4. 재료회사 직무

반도체 제조에 필요한 소재·재료를 연구·개발·공급하는 역할을 수행하는 기업들.

예: 포토레지스트(PR), 식각가스, 슬러리(CMP), 금속막 재료, 실리콘 잉곳, 세정용 화학물질, 배선용 Cu·Al 재료 등.

재료가 미세 공정 안정성과 수율에 직접 연결되기 때문에 공정기술과 함께 핵심 분야로 평가됨.

5. EDA 설계 Tool 개발 직무

반도체 회로설계용 소프트웨어를 만드는 직무로, 대표 기업은 시높시스(Synopsys).

실제 설계 프로젝트 경험이 있다면 직무 이해에 도움이 됨.

 

 

이번 강의를 통해 반도체 업종과 직무 전반에 대한 구조를 명확히 이해할 수 있었고, 특히 공정기술 직무가 각 공정의 핵심 변수를 다루며 수율과 품질을 직접 개선하는 중요한 역할이라는 점이 인상 깊었습니다. 장비·패키징·재료회사의 업무까지 폭넓게 비교하면서 제 전공인 재료공학이 공정기술과 재료 직무 모두와 높은 연관성을 가진다는 점도 확인했습니다. 앞으로는 반도체 소자·공정 이론과 재료 물성 분석 역량을 더 강화하고, 실제 공정을 경험할 수 있는 프로젝트나 실험 위주의 활동을 중심으로 준비해 공정기술 분야에 실무적인 경쟁력을 갖추는 것을 목표로 하겠습니다.