빡공스터디 마지막 날입니다.

[반도체 회사 내 직무]

오늘은 반도체 회사 내 각 부서의 역할과 직무 특성을 중심으로 학습했습니다. 설비 → 공정 → PI → Test → 불량 → 신뢰성까지 한 제품이 완성되기 위해 얼마나 많은 부서가 유기적으로 협업하는지 이해할 수 있었습니다.

제 나름대로 표로 정리해 보았습니다.

[패키징 직무]

평소에 패키징과 같은 후공정에 대한 공부를 해볼 기회가 적었는데 pkg직무 에 대해 알아 볼 수 있는 시간이었습니다.

•  TSV : 기존에는 배선을 바깥쪽으로 해서 연결했는데 현재는 실리콘 사이에 구멍을 뚫어서 배선하는 방식으로 바뀜. 좀 더 콤팩트하게 패키징 가능하게 함. 앞선 직무들 보다 기술력을 덜 요함.

• 패키징직무 하는 일 : 전공정으로 나온 칩을 자르고 하나의 칩을 가지고서 배선을 시키고 패키징하고 패키징 한 것을 적층함.

[장비회사]

장비회사의 경우 외국계(영미권, 일본)가 많기 때문에 영어나 외국어를 잘해야하고 커뮤니케이션이 중요합니다. 무엇보다 24시간 돌아가는 공장에서 장비 하나의 고장이 큰 문제를 일으키기에 문제가 발생하면 빠르게 해결할 수 있는 분석력이 중요합니다.

• FA : 고객사가 제품에 최적화된 장비를 요청하면 대응 , 신제품 셋업 및 설명

   

• CS : 서포트 위주의 직무가 많음, 트러블 슈팅을 위한 분석력과 문제해결력 , 기계에 대한 이해도 필요. 

출장이 많고 현장에서 일하는 비중이 큰 만큼 활동적으로 일할 수 있는 점이 매력적으로 다가 오네요! 직접 움직이면서 문제를 해결하고 결과를 만들어낼 때 가장 뿌듯함을 느낄 것 같습니다.

[EDA Tool 개발]

시높시스가 나와서 반가웠습니다. 실제로 시높시스 툴을 사용한 경험이 있는데 생각난 김에 그때 한 프로젝트들 다시 보고 와야겠습니다 ㅎㅎㅎ

[빡공스터디 후기]

반도체 공정기술에서부터 반도체 공정설계까지 다양한 직무에 대한 이해와 서로 어떻게 연결되는지 배울 수 있어습니다!! 배운 내용 토대로 원하는 곳 취업할 수 있도록 노력하겠습니다:)