오늘은 엔지닉 강의를 통해 반도체 회사의 업종 분류와 직무별 역할에 대해 학습했다. 반도체 산업은 크게 IDM(Integrated Device Manufacturer), Fabless, Foundry, Packaging, 장비, 소재, EDA 등으로 구분된다는 점을 배웠다.
특히 IDM은 설계부터 생산까지 모두 수행하는 기업(Samsung, SK hynix 등)이고, Fabless는 설계만 담당하며 제조는 Foundry(대표적으로 TSMC)에 위탁한다는 구조가 흥미로웠다. 또한 Process Equipment Company와 Process Material Company가 생산 장비 및 소재 공급을 담당하며, Design Automation Company는 EDA 툴을 개발해 설계 효율을 높이는 역할을 한다고 정리했다.
직무 측면에서는 회로설계, 공정설계, 공정기술, 설비기술, 패키징, 장비, 재료, EDA 개발 등으로 나뉘며, 각 부서가 유기적으로 협력해야 하나의 반도체 칩이 완성된다는 점을 깨달았다. 이번 강의 덕분에 반도체 산업 내에서 내가 어떤 분야로 진로를 정할지 구체적으로 생각할 수 있었고, 반도체 공부 방향도 한층 명확해졌다.

학습 소감 및 향후 계획:
오늘 배운 내용을 기반으로 반도체 취업을 준비하며 각 직무별 핵심 역량을 정리해볼 계획이다. 특히 공정설계 및 장비기술 직무의 요구 스킬을 조사하고, NCS반도체 교재를 활용해 각 부서의 실제 역할과 필요한 전공지식을 복습할 예정이다.