[ 합격 스펙 ]
서울 하위권 / 3.8 / 토익 860, 오픽 IM2
[ 합격 자소서 ]
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
“미래시장을 향해 한계 극복”
반도체공학을 배우면서 자연스럽게 관심을 가지게 되었고 제가 수업에서 배운 것을 실제로 적용하면서 개발하고 싶었습니다. 4차 산업혁명을 앞두고 반도체 수요가 급증하면서 미세공정기술을 필요로 하는 파운드리 시장은 점점 커지고 있고 그중 삼성전자는 미세공정 기술력에서 10nm 이하의 공정기술을 보유하고 있습니다. 최근 EUV 기술을 적용한 7nm 파운드리 공정을 선보인 삼성전자에서 저의 도전정신과 열정으로 공정 미세화 한계를 같이 극복해 나가고 싶습니다.
고도 기술 집약적 반도체의 큰 수요가 예상되는 파운드리 시장에서 공정 미세화를 통한 공정 개발은 공정 과정에 대한 이해가 필요하다고 생각합니다. 반도체 디바이스 응용과 설계 등 전공을 통해 반도체에 대한 기본 지식을 배웠으며, 이외에도 공정에 대해 배우고 싶어 현재 타과 수업인 반도체 제조공정, 반도체 소자의 품질 및 신뢰성을 통해 공정에 대한 공부를 해가고 있습니다. 수업을 통해 이론적으로 부족한 부분을 채우면서 동시에 인턴을 통해 이론적인 내용을 이해할 수 있는 실무적인 경험을 쌓고 싶습니다. 이번 경험은 관련 업무를 배우고 이를 통해 고객의 주문에 따라 공정을 개발하면서 수율을 향상시키고 싶은 저에게 큰 도움이 될 것이라고 생각합니다. 미세공정 한계 극복을 위해 발 빠르게 나아가 7nm 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도해 나가고 싶습니다.
고객의 주문에 따라 공정을 개발하면서 수율을 향상시킬 수 있도록 관련 업무를 배우면서 도움이 되고 싶습니다.
출처: 대학생 대외활동 공모전 채용 사이트 링커리어 https://linkareer.com/
* 해당 합격자소서는 합격이 최종확인된 100% 신뢰할 수 있는 검증된 합격자소서입니다. 합격자소서는 대학생 대외활동 공모전 채용 사이트인 링커리어와 제휴를 통해 위포트 회원분들께 제공됩니다.
