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엔지닉 반도체공정기술, 반도체공정설계 강의 2일차
엔지닉X윈스펙 반도체공정기술, 반도체공정설계 강의 2일차를 들으며 반도체 산업은 설계(Design Infrastructure) → 설계 구현(Product Design & Implementation) → 제조(Product Materialization)의큰 프로세스로 나뉜다. 이 과정에서 Fabless, Foundry, IDM과 같은 회사들이 각각의 역할을 담당하며 생태계를 구성하고 있다. 이는 내가 앞으로 진출하고자 하는 분야에서, 단순히 한 기업의 기술만 이해하는 것이 아니라 산업 전체의 Value Chain을 이해하는 안목이 필요하다는 것을 보여준다. 또한 ‘반도체 공정 설계 직무’에서는 최적화된 공정 조건 설정, 소자의 특성을 반영한 회로 설계, SCE(Short Channel Effect) 제어 같은 세부 역량이 요구된다. 특히 MOSFET에서 FinFET 구조로의 전환은 단순히 소자의 구조 변화가 아니라, 공정 미세화와 성능 한계를 극복하기 위한 업계의 필연적 선택임을 알 수 있었다. 따라서 나는 MOSFET의 기본 동작 원리뿐만 아니라, 왜 기존 구조가 한계를 맞았고 FinFET이 어떤 공정적·전기적 장점을 갖는지 설명할 수 있도록 정리할 필요성을 느꼈다. 나아가 이후 GAA(Gate All Around) 소자나 차세대 트랜지스터 기술에 대해서도 관심을 갖고 공부해야 함을 깨달았다.
작성자 배려하는신발0554
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