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엔지닉 반도체공정기술, 반도체공정설계 강의 1일차
엔지닉X윈스펙의 반도체공정기술, 반도체공정설계 1일차 강의를 들으며 최근 기출 문제 경향과 MOSFET 학습 범위 자료를 정리했다. 앞으로 취업을 준비하는 과정에서 내가 어떤 부분을 더 강화해야 할지 명확히 알 수 있었다. 먼저 기출 문제 경향을 보면, 전공 시험에서 반도체의 밀도 낮은 수준부터 회로, 재료, 공정, 소자, 설비기술까지 다양한 영역이 출제될 수 있음을 알 수 있었다. 특히 신소재 전공자는 박막 관련 부분을 확실히 알아두는 것이 중요하고, 더 나아가 공통 영역은 반드시 전반적으로 숙지해야 한다는 점이 강조되었다. 이는 나의 전공인 신소재공학과 직접적으로 맞닿아 있는 부분이라, 내가 가진 전공지식을 단순히 교과서 수준에 머무르지 않고 실제 반도체 공정과 장비, 재료와 연결해 이해해야 한다는 것을 다시 한번 깨닫게 되었다. 정리하면서 느낀 점은, 지금까지 나는 ‘과목별 시험을 대비하는 공부’에 치중했던 것 같다. 하지만 실제 취업을 준비하면서는, 단순한 이론 이해를 넘어서 전공 지식을 장비와 공정, 그리고 산업 트렌드에 연결하는 사고가 반드시 필요하다는 것이다. 예를 들어, 단순히 MOSFET이 어떻게 동작하는지만 아는 것이 아니라, 미세화 과정에서 어떤 문제가 발생하고 이를 해결하기 위해 반도체 업계가 어떤 구조적 대안을 채택했는지까지 아는 것이 경쟁력을 높일 수 있다는 점이다.
작성자 배려하는신발0554
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