반도체 빡공 스터디 81기 3일차 참여 후기입니다.

오늘 <엔지닉>과 <윈스펙>의 <반도체 공정기술> 강의를 통해 반도체 회사 내의 부서 구성과 각 직무의 역할에 대해 명확히 알게 되었습니다.
특히 공정개발팀은 제품·세대별로 주요 공정을 개발하여 PI팀에 제공하는 역할을 수행하며, FEOL(Photolithography, Etching, Cleaning, CMP, Diffusion, Thin film, Metal)과 BEOL(Photolithography, Etching, Cleaning, CMP, Metal) 등 공정단계로 세분화되어 있다는 점이 인상 깊었습니다.

또한 Measurement & Inspection 분야에서는 CD 측정을 위한 recipe 설정과 tool 개발까지 수행하며, Defect Control팀은 수율 향상을 위해 라인 상의 결함을 개선하는 역할을 맡습니다.
이외에도 설비팀은 반도체 설비의 유지·보수·개선을 담당하고 있으며, 공정개발 결과는 PI팀으로 전달되어 각 제품의 Project Leader가 실질적인 제조로 이어가는 구조를 가지고 있습니다.

이번 강의를 통해 공정기술과 관련된 업무 전반에 대한 구조를 이해할 수 있었고, 향후 <반도체 취업>을 준비하는 데 있어 중요한 지식을 얻을 수 있었습니다.