반도체공정기술 기반 실무 이해 및 면접 대비 학습일지

이번 반도체 빡공 스터디 80기 수업을 통해 반도체공정기술과 반도체공정설계에 대한 실질적인 이해를 높일 수 있었습니다. 특히 포토 공정의 세부 흐름인 HMDS 처리부터 PR 도포, 노광, PEB, 현상, 후공정 및 검사 단계에 이르는 전체 공정 순서를 체계적으로 정리할 수 있었고, 각 단계의 목적과 변수들이 실제 공정 결과에 어떤 영향을 미치는지 이해할 수 있었습니다.

또한 ArF-i 기반의 해상도 향상 기술(RET)과 EUV 공정의 최신 트렌드에 대해 학습하면서, 기존 공정과의 차별성과 도입 배경까지 논리적으로 연결해볼 수 있었습니다. 특히 반사형 마스크, Pellicle issue, DBR 구조 등 실질적인 기술 과제들도 살펴볼 수 있어 매우 유익했습니다.

추가로 SK하이닉스와 삼성전자 면접 유형 비교를 통해 기업별로 어떤 방식으로 반도체공정설계에 대한 이해를 평가하는지를 파악할 수 있었습니다. SK하이닉스는 PT 발표를 통해 직무 지식과 응용력을 중점적으로 평가하며, 삼성전자는 설명형 질문을 위주로 기초 개념을 확인한다는 점에서 학습의 방향을 설정하는 데 도움이 되었습니다.

이번 학습을 통해 단순한 개념 암기를 넘어서, 실제 산업 현장에서 요구되는 반도체공정기술과 공정설계 역량이 무엇인지 체감할 수 있었으며, 향후 실무 중심 학습에 큰 도움이 될 것으로 기대합니다.