엔지닉 반도체 스터디 78기 3일차 학습후기 [반도체 공정기술]

반도체 회사의 부서와 각 회사들에 대한 합격 전략에 대해 배웠다. 장비 회사의 경우는 외국계 회사들이 많기 때문에 영어 소통 능력이 중요하다. 또한 CS 엔지니어, TS엔지니어에 대한 차이를 알 수 있었다. cs엔지니어는 고객사들이 회사의 장비를 사용하고 있을 때 장비에 문제가 생겼을 때 고객사에 가서 원인을 분석하고 솔루션을 제공하는 역할을 한다. 하지만 장비에 대한 아주 전문적으로 알 수 없는 경우도 있기 때문에 그런 경우가 발생한다면 TS 엔지니어가 더 전문적으로 분석하여 원인을 찾아낸다. 또한 packaging 부서의 직무도 알 수 있었다. packaging도 8대 공정의 과정이기 때문에 전공정과 비슷한 직무들이 있다. 하지만 packaging 부서도 칩의 미세화가 무어의 법칙을 따르지 않게 되며 중요성이 강조되고 있다. 그렇기에 packaging 부서에 지원을 하기 위해선 HBM과 같은 첨단패키징 기술에 대해서도 잘 알아야 할 것이다. 이렇게 다양한 직무가 있고 각각의 직무에 대해서 필요로 하고, 원하는 역량이 다 다르기 때문에 내가 가고 싶은 직무에 대한 역량을 강화하기 위해 노력해야할 것 같다.