<엔지닉> 반도체 공부로 <반도체 공정기술> 마스터하기 3일차

오늘은 엔지닉의 <반도체 공정기술> 강의에서 다룬 내용을 바탕으로 실제 반도체 회사의 부서 구조와 직무 분류에 대해 집중적으로 학습했다. 공정기술 분야에 지원하기 위해서는 내가 어떤 부서에 소속되어 어떤 흐름 속에서 일하게 되는지를 아는 것이 중요하다고 생각했기 때문이다.

반도체 제조 기업은 일반적으로 Front-End와 Back-End로 부서가 구분된다. Front-End는 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 일련의 공정(8대 공정 포함)을 담당하며, 여기에는 포토, 식각, 증착, 확산, 이온주입 등의 핵심 공정이 포함된다. 반면 Back-End는 패키징, 테스트, 검사 등을 통해 최종 제품을 완성하는 부서로, 완제품의 품질과 직결된다. 내가 관심 있는 공정기술 직무는 Front-End 영역 중에서도 Fab(생산 라인) 내부에 속해 있으며, 주로 장비 운용, 조건 최적화, 수율 관리 등의 역할을 수행하게 된다.

오늘 강의를 들으며, <NCS반도체> 모듈에서 제시하는 직무 분류도 함께 참고했다. NCS 기준에서는 반도체 장비 운영, 공정관리, 품질검사 등 세부 영역으로 나뉘며, 각 영역이 실제 기업의 조직 구조와 어떻게 연결되는지를 파악하는 데 도움이 되었다. 특히 NCS 기반 학습은 <반도체 자격증> 취득을 위한 이론 정리에도 직접적인 연관이 있어, 자격 준비에도 큰 도움이 될 것으로 보인다.

또한 최근 <반도체 채용> 공고들을 살펴보며, 회사마다 Fab 부서 내에서 어떤 역량을 중점적으로 평가하는지도 조사했다. 예를 들어, 하이닉스는 공정 개선을 위한 분석 능력과 보고서 작성 능력을, 삼성전자는 장비별 책임 운영 경험과 협업 역량을 강조하는 경우가 많았다. 기업마다 요구 역량은 미세하게 다르지만, 기본적으로는 실무 이해와 문제 해결 능력이 공통적으로 요구된다는 점이 인상 깊었다.

오늘 학습을 통해, 단순히 ‘공정기술’이라는 단어만 알고 있던 내가 실제 기업 내에서 어떤 위치에서 어떤 역할을 하게 되는지 보다 구체적으로 상상할 수 있게 되었다. 이를 바탕으로 다음 학습에서는 내가 지원할 기업의 조직 구조와 채용 포지션을 더 깊이 파고들어볼 계획이다.