<엔지닉> 반도체 공부로 <반도체 공정기술> 마스터하기 2일차

오늘도 <엔지닉>의 <반도체 공정기술> 강의를 중심으로 학습을 이어갔다. 이틀째 학습에서는 강의에서 다룬 내용을 바탕으로 <반도체 8대 공정>별 장비 구조와 동작 원리에 대한 이해를 심화하고, 인성 면접을 대비한 질문 답변 연습을 진행했다. 또한 진공 시스템과 플라즈마 원리 같은 기초 장비 개념도 함께 학습하며 실무에 대한 감을 넓히는 데 집중했다.

먼저 <반도체 8대공정> 중 핵심 공정인 포토, 식각, 증착 공정에 대해 보다 깊이 있게 공부했다. 포토 공정에서는 스테퍼 장비의 구조와 감광 원리에 대해 학습했고, 식각 공정에서는 드라이 에칭 장비의 선택비 개념을 중심으로 정리했다. 증착 공정은 PE-CVD와 LPCVD의 차이를 비교하며 장비별 적용 사례를 확인했다. 이러한 내용을 보다 체계적으로 이해하기 위해 시중의 <반도체 도서> 일부를 참고하여 용어 정리와 원리 파악을 병행했다.

진공 시스템과 플라즈마의 기본 원리도 학습하며, 장비의 동작 방식에 대한 감각을 키우려 노력했다. 플라즈마가 고전압에 의해 가스를 이온화시키는 과정은 실제 공정에서 어떤 영향을 미치는지까지 생각해보며, 단순 암기가 아닌 개념 중심의 <반도체 공부>가 중요함을 다시금 느꼈다.

오후에는 인성 면접을 대비하여 예상 질문에 대한 답변을 구성해보았다. “왜 반도체 업계를 선택했는가?”라는 질문에는, 기술의 집약체인 반도체 산업에 매력을 느꼈다는 점과 공정기술 직무가 자신의 성향과 잘 맞는다는 설명을 곁들여 준비했다. 또한 문제 해결 경험에 대한 답변도 구성하며, 실제 상황 중심의 스토리텔링 연습을 진행했다.

오늘 학습을 통해 느낀 점은 공정별 장비의 구조와 흐름을 시각적으로 이해하는 것이 필수적이라는 것이다. 따라서 앞으로는 공정 교육 자료나 실제 영상 콘텐츠도 함께 활용해 더욱 입체적인 학습을 이어갈 계획이다.