<엔지닉> 반도체 공부로 <반도체 공정기술> 마스터하기 1일차

<엔지닉>에서 제공하는 강의를 수강하며 본격적인 <반도체 공정기술>직무 <반도체 취업> 준비를 시작했다. 오늘은 강의에서 소개된 내용을 바탕으로 하이닉스와 삼성전자의 면접 방식에 대한 비교 분석을 진행하고, 공정기술 직무와 관련된 전공 기초 개념을 정리하는 데 집중했다.

수업에 들어가기 앞서 해당 강의의 참고서인 <반도체 도서> 반도체 전공면접 합격의 모든 것 이론 완성편을 구매해 학습을 진행하였다.

먼저 기업 분석부터 진행했다. 하이닉스는 대면 면접을 진행하며, 인성과 직무 면접이 함께 이루어지는 것이 특징이다. 특히 석사 이상 지원자에게는 PT 면접이 진행되며, 설명형 질문이 중심이 되는 만큼 꼬리 질문에 대비할 필요가 있어 보인다. 반면 삼성전자는 비대면 면접을 채택하고 있으며, 인성과 직무 면접이 분리되어 진행된다. 전공지식에 대한 질문은 상대적으로 난이도가 중하 수준이라고 한다. 공통적으로 자기소개서 기반 질문과 기본 전공지식에 대한 준비가 중요하다고 느꼈다.

이후에는 전공 이론 중에서도 가장 기본이 되는 <반도체 8대 공정>에 대해 학습했다. 포토(Photo), 식각(Etch), 세정(Clean), 이온주입(Implant), 확산(Diffusion), 평탄화(CMP), 금속배선(Metal), 증착(CVD) 공정이 있으며, 각각의 역할과 흐름을 간단히 정리하며 <반도체 공부>를 진행했다. 

이어서 기본 소자인 다이오드(Diode)와 MOSFET의 동작 원리를 공부했다. Diode는 단방향 전류 흐름을 제어하는 소자로, PN 접합 구조를 이해하는 것이 핵심이었다. MOSFET은 게이트 전압에 따라 채널이 형성되는 구조로, nMOS와 pMOS의 차이도 함께 정리했다.

오늘 학습을 통해, 하이닉스 면접에서 요구되는 설명형 질문에 대비하기 위해선 단순히 암기하는 것이 아니라 논리적인 설명력을 갖추는 것이 중요하다는 점을 깨달았다. MOSFET의 동작 원리를 익히긴 했지만, 아직 회로 내에서 어떻게 활용되는지에 대한 이해는 부족하다고 느꼈다. 추후 보완이 필요하다.