[엔지닉X반도체 공정기술] 반도체 공정과정 마스터하기!

이번 학습에서는 반도체 제품 프로세스의 전반적인 흐름을 공부했습니다. 이미지를 통해 반도체 프로세스는 크게 세 가지 주요 단계로 나누어지며, 각각의 단계를 통해 제품이 최종적으로 만들어지는 과정을 볼 수 있었습니다. 첫 번째 단계인 Design Infrastructure는 공정 기술 개발과 설계 기반을 마련하는 과정으로, 여기서 Process Technology Development와 Technology Enablement가 중요한 역할을 합니다. 두 번째 단계인 Product Design & Implementation에서는 실제 칩 설계 및 시스템 온 칩(SOC) 통합 작업이 이루어지며, Synthesis와 Physical Design 등의 과정이 포함됩니다. 마지막으로 Product Materialization 단계에서는 실제 제품이 만들어지는 과정으로, Silicon Fabrication, Bump, EDS(전기적 다이 정렬), Packaging을 통해 최종 테스트까지 진행됩니다.

학습 소감 및 향후 계획:

이번 학습을 통해 반도체 제품이 만들어지는 과정에 대해 깊이 있는 이해를 하게 되었습니다. 각 단계에서 이루어지는 작업들이 어떻게 연결되고 상호작용하는지 구체적으로 알게 되어 매우 유익했습니다. 특히 SoC 설계와 Silicon Fabrication 과정이 반도체 기술의 핵심이라는 점에서 중요한 공부가 되었습니다. 향후 반도체 공정을 더 잘 이해하기 위해 각 단계별로 필요한 기술들을 심화 공부할 계획입니다. 이 과정에서 배운 내용을 바탕으로 반도체 분야에서 실력을 쌓고, 반도체 취업과 반도체 자격증을 목표로 준비해 나갈 것입니다.