[엔지닉X원스펙] 반도체 직무 로드맵 정리하고 진로 설계 마스터하기!

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스터디 마지막 날인 오늘은 반도체 직무에 대해 심화적으로 탐구하는 시간을 가졌습니다.
공정설계와 공정기술의 차이, 설비기술과 패키징, EDA 툴 개발, 재료/장비 회사의 직무 특성 등을 배웠으며, 그 과정에서 각 직무별 핵심 역량과 실무 예시를 학습할 수 있었습니다.

특히 공정설계는 전체 공정의 흐름을 설계하는 포괄적 역할이며, 공정기술은 각 공정 단계의 품질과 수율을 관리하는 실무 중심의 직무라는 점이 인상 깊었습니다. 이 외에도 TSV 기술, DRAM 레이아웃 설계, 장비 분석과 Map Data 활용법 등 최신 트렌드도 함께 소개되었습니다.

마지막까지 강의를 들으며 느낀 점은, 반도체 산업은 정말 협업과 전문성의 결정체라는 점입니다. 아직 이해가 부족한 부분도 있지만, 방향을 알게 된 것만으로도 큰 수확이었습니다. 앞으로 엔지닉 반도체 책과 NCS 자료 등을 활용해 더 깊이 공부하고, 진로를 구체화해 나가겠습니다.