[엔지닉X윈스펙] 반도체 빡공스터디 1일차

[강의 내용 정]

1. 직무 면접 절차(22년 하반기 기준)

• 즉문 즉답 형식
• 면접시간 10~30 분
• 3 :1

1) 삼성 전자

• 비대면
• 인성/직무 면접 별도 진행
• 석사 이상 논문 PT 없음

 

2) sk하이닉스

• 대면
• 인성과 직무 면접 병행
• 석사 이상 논문 PT 진행

2. 기출 문제 경향-직무 관련

1) SK 하이닉스

• pt는 직무 위주 문제 출제
• 설명형 문제 출제 빈도 높음
• 다양한 난이도
• PT 후 꼬리물기 질문 있음
• 인성(임원) 면접에서도 직무 관련 질문 가능

2) 삼성전자

• 즉문즉답식 면접
• 면접관에 따른 편차 심함
• 선호 직무, 직무 관련 자소서 내용 위주 질문
• 반도체 및 전공 지식 문제는 중~하 난이도
• 주로 설명형 문제 위주

 

3. 기출 문제 경향-전공 관련

• 전공은 출제 빈도 낮으나 출제 되는 경우, 전공별 다음 내용 수준으로 출제됨

 

4. 반도체 도서 및 교육 내용

 

5. 직무 별 학습 범위

 

 

1) 소자 (MOSFET 예시)

 

2) 공정(포토공정 예시)

 

3) 반도체 취업 플랜 세우는 법

 

 

[학습 소감]

 

각 대기업에 대한 시기에 따라서 전공 및 직무에 따른 내용을 어떻게 준비하면 좋을지 알려주어서 좋았습니다.

앞으로 지원하는 데 있어서 전략적으로 준비할 수 있을 것같아서 많이 도움이 되었습니다. 특히 반도체 공정 기술을 지원하는데 꼭 준비해야할 부분이 무엇인지 알 수 있어서 좋았습니다.