반도체 3일완성 빡공스터디 참여 후기

빡공스터디 참여하여 본격적으로 반도체 취업을 목표로 한 학습을 시작했다. 엔지닉에서 제공하는 <반도체 공정기술> 강의를 중심으로 커리큘럼을 구성하고, 기업 분석, 전공 이론 정리, 기술면접 대비, 그리고 실제 문제 풀이까지 단계적으로 준비해나가고 있다. 특히 삼성전자와 하이닉스 두 기업에 대한 지원을 염두에 두고 있어, 각 회사의 면접 특성과 채용 방향성도 병행해서 분석하고 있다.

첫날은 취업 준비의 전반적인 방향을 잡는 데 집중했다. 하이닉스와 삼성의 면접 방식을 비교해보니, 하이닉스는 대면 면접에서 인성과 직무면접을 병행하며 설명형 중심의 질문과 PT 후 꼬리 질문이 많다는 특징이 있었다. 반면 삼성전자는 비대면 면접을 진행하며, 인성과 직무를 구분하고 전공지식 문제는 중하 난이도로 출제된다고 알려져 있다.

강의에서는 <반도체 8대공정>의 전반적인 흐름을 학습하며, 공정기술 직무가 실제 어디에 위치해 있는지를 이해했다. 이후 다이오드와 MOSFET의 구조 및 동작 원리에 대한 이론을 정리하고, 관련 문제들을 풀며 논리적인 설명을 연습했다. 기술면접에서 “MOSFET의 Threshold Voltage가 무엇인가요?”와 같은 질문이 나올 경우, 회로 개념과 실제 공정이 어떻게 연결되는지 설명할 수 있도록 준비했다.

둘째 날은 공정별 장비 구조와 실제 장비의 동작 원리를 익히는 데 집중했다. 특히 포토 공정의 스테퍼 장비, 에칭 장비에서의 선택비 개념, CVD 장비의 구조 등을 강의를 통해 정리했고, 문제 풀이를 통해 개념을 확실히 다졌다.

기술면접을 대비해선, 플라즈마의 발생 원리나 진공 시스템의 구성에 대해 묻는 질문들을 예상해보고 답변을 구성해보았다. 예를 들어 “Dry Etch 장비에서 플라즈마는 어떤 방식으로 생성되며, 공정에 어떤 영향을 주는가?”라는 질문에 대해, 실제 장비 구조와 공정 조건을 연계한 설명을 할 수 있도록 연습했다.

하이닉스의 채용 정보를 찾아보며, 공정 엔지니어 직무에서 ‘장비 조건 최적화’와 ‘수율 개선을 위한 문제 분석 능력’이 강조된다는 점을 확인했고, 이에 따라 문제 해결 경험 중심의 스토리텔링도 함께 구성해보았다.

셋째 날은 이론에서 벗어나 실제 회사에서 내가 어디에 속하게 되는지를 구체적으로 상상해보는 시간을 가졌다. 강의에서는 Front-End와 Back-End로 나뉘는 회사 구조를 배웠고, Fab 부서 내에서 공정기술 직무가 담당하는 역할에 대해 정리했다. <NCS반도체> 기반 직무 분류와 연결해보니, 내가 관심 있는 분야는 공정제어와 장비운영 파트로 명확해졌다.

삼성과 하이닉스의 조직 구조와 공정기술 직무의 위치를 비교해보았을 때, 삼성은 Fab 단위의 장비 책임과 기술표준화가 강조되고, 하이닉스는 공정 간 협업을 통한 수율 개선과 문제 해결이 주요한 업무라는 점을 알 수 있었다.

오늘은 <반도체 자격증> 취득을 위한 기출문제도 일부 풀어보며, 이론적 지식이 얼마나 체화되었는지 점검해보았다. 이와 동시에, 실제 실무에서 발생할 수 있는 장비 오작동, 조건 불일치 상황에서 내가 어떻게 대응할지를 시뮬레이션해보며 기술면접 시 문제 해결 역량을 어필하는 연습도 진행했다.

3일간의 학습을 통해 단순한 이론 암기에서 벗어나, 실제 반도체 기업에서의 역할, 실무 흐름, 면접 대응 방식까지 입체적으로 사고할 수 있게 되었다. 강의를 통한 개념 정리 → 문제 풀이 → 기술면접 질문 구성 → 기업별 직무 이해라는 흐름을 반복하면서, 하나의 주제를 다양한 시각에서 바라보는 힘이 길러지고 있다.

삼성과 하이닉스 중 어디든, 공정기술 엔지니어로서 나만의 논리와 문제 해결력으로 기여할 수 있는 준비가 차곡차곡 쌓이고 있다고 느낀다. 앞으로도 이 구조를 유지하며, 부족한 부분은 계속 보완해 나갈 계획이다.