엔지닉 반도체 공정기술(반도체 공정설계) 빡공스터디 1일차

 오늘 윈스펙에서 진행하는 엔지닉 반도체 공정기술에 대한 1일차 강의를 수강하였다.

1일차 강의에서는 서재범 강사님이 직무 면접 절차와 기출 문제 경향, 교재 구성 등에 대해 강의를 진행하셨다.

먼저 직무 면접 절차에서는 삼성전자와 sk 하이닉스에 대해 알아보았고, 이 둘의 공통점은 즉문즉답 형식, 면접시간(10~20분)을 알 수 있었다. 

또한 기출 문제에서의 공통점은 문제에 대한 해결책 보다는 어떤 현상이나 이론에 대한 설명형 문제 출제 빈도가 높다는 것을 알게 되었다. 

sk하이닉스의 기출 문제 경향은 PT는 직무 위주의 문제가 출제되고, 전공 문제의 빈도는 낮다.

또한 꼬리 질문이 있고, 인성 면접에서도 직무 관련 질문이 가능하다.

삼성전자의 기출 문제 경향은 면접관에 따른 편차가 심하고, 선호 직무나 직무 관련 자소서 내용의 질문이 많다.

반도체 및 전공 지식 문제는 중~하의 난이도로 출제된다.

나의 전공인 신소재에서는 응력과 반도체 재료에 대한 질문, 플라즈마와 진공에 대한 질문이 많다.

 

 내가 사용할 반도체 책 반도체 기초, 소자, 공정 분야로 이루어져 있으며 총 3개의 part와 18개의 chapter로 구성되어있다. 

교재는 반도체 공부를 효과적으로 할 수 있도록 기본 내용과 심화개념, 기출문제 등으로 이루어져 있다.

학습 포인트는 각 단원의 학습 목표와 중요성을 파악한다.

개념맵은 각 단원의 전반적인 구성 및 내용을 파악한다. 

기본 내용은 기본적인 이론을 학습하고, 심화 개념은 전공자나 해당 직무 지원자가 심화 이론을 학습한다.

기출 문제는 대표적인 빈출 문제를 정리해놓은 것으로 정리의 의미로 학습하는 것이 좋다.

공정기술은 소자 diode, MOSFET, Cap, 메모리 소자 구조/동작원리를 알아야 한다.

또한 공정 반도체 8대 공정 기초와 공정별 issue 및 해결책 / 최신 기술 동향을 알아야 한다.

MOSCAP의 경우, 게이트에 전압을 걸었을 때 si에 전하들이 어떻게 모이는지, 문턱전압의 정의 등을 알고, 

MOSFET의 경우 동작 원리와 차단 영역/선형 영역/포화 영역 알기 + 펀치 오프 정의를 알면 좋다.

마지막으로 Short chnnel effect에서는 무어의 법칙, sce 정의, 게이트 제어 능력 저하, 누설 전류 발생, DlBL 정의를 공부해야 한다.

 

 학습 플랜은 취업 시즌 전과 시즌 중으로 나누어진다.

취업 시즌 전에는 선택한 직무 관련 경험을 쌓고 광범위한 학습을 하는 것이 좋다.

이론서를 병행하며 학습/정리하고 학습 노트를 정리해 시즌중에 볼 수 있도록 한다.

전공의 기본적인 내용을 기반으로 정리하고 법칙, 이론, 중요한 수식 등은 학습노트를 작성한다.

가장 중요한 것은 전공 이론과 반도체직무의 관련성(활용성)을 도출하는 것이다.

취업 시즌 중에는 면접 실전을 준비하고 자소서 내용 및 선호 분야를 집중 학습한다.

학습 노트를 활용해 중요한 부분을 반복 학습하고 단기 강의 및 모의 면접의 도움을 받는다.

예상문제/꼬리질문은 본인의 답변을 쓴 후, 모범답안과 비교해 체크한다. 

면접은 키워드 형식으로 답변을 작성하고 서술형으로는 절대 쓰지 않는다.

모니터링(녹음, 녹화, 모의면접 등)을 통해 발표 연습을 하면 좋다.

 

 앞선 반도체 취업에 대한 정보들을 들으면서 내가 지원할 직무인 공정 기술이 갖춰야할 반도체 지식에 대한 것들을 얻을 수 있어서 도움이 많이 되었다. 

앞으로의 교육도 열심히 듣도록 노력할 것이다!