이번 <윈스펙> 반도체 빡공 스터디 1일차를 통해 그동안 막연하게 느껴졌던 반도체 공정설계 및 기술 직무에 대해 조금 더 현실적인 기준을 잡을 수 있었습니다.

특히 면접 방식에 대한 내용이 인상 깊었는데, SK하이닉스는 직무 및 이론 설명 중심으로 진행되고, 삼성전자는 자소서 기반 질문과 전공 지식을 함께 평가한다는 점에서 기업별로 준비 방향을 다르게 가져가야겠다고 느꼈습니다.

또한 공정기술 직무에서는 단순히 공정 흐름을 아는 것을 넘어서, 재료나 응력 같은 기초 개념과 함께 플라즈마, 진공 등 설비에 대한 이해가 중요하다는 점이 와닿았습니다. 이전에는 전공 내용을 전체적으로 훑는 데 집중했다면, 이제는 직무 기준으로 필요한 부분을 나눠서 공부해야겠다는 생각이 들었습니다.

학습 방법에 있어서도 방향이 조금 정리된 느낌이었습니다. <엔지닉> 교재를 활용해 이론을 먼저 정리하고, 이후에는 기출과 실전 중심으로 반복 학습하는 방식이 실제 면접 대비에 더 도움이 될 것 같다고 느꼈습니다.

앞으로는 <반도체 8대공정>을 기반으로 전체 흐름을 먼저 확실히 잡고, 이후 공정기술 직무에 필요한 재료 및 설비 파트를 중심으로 심화 학습을 진행할 계획입니다. 단순히 내용을 외우기보다는, 면접에서 설명할 수 있을 정도로 이해하는 것을 목표로 <반도체 공부>를 이어가려고 합니다.

이번 <반도체 교육>을 계기로 공부 방향이 어느 정도 잡힌 만큼, 남은 기간 동안 꾸준히 기록을 남기면서 준비를 이어가겠습니다. 이번 시즌에는 반드시 <반도체 취업>까지 이어질 수 있도록 <반도체 책> 학습도 끝까지 가져가겠습니다.