반도체 회사의 부서 구조와 공정기술, 공정설계 직무의 역할을 중심으로 학습했다. 설비팀, 공정개발팀, PI(Process Integration) 조직이 각각 어떤 역할을 수행하는지 이해할 수 있었다. 특히 공정기술은 Photolithography, Etching, Cleaning, CMP 등 세부 공정을 관리하며 수율 향상을 목표로 한다는 점이 인상적이었다. 반면 공정설계는 소자의 구조와 공정 흐름을 설계하고 전체 공정을 통합하는 역할을 수행한다는 것을 알게 되었다. Measurement와 Inspection을 통해 CD를 측정하고 Defect를 관리하는 과정도 중요한 요소임을 이해했다. 또한 PI가 각 공정을 연결하여 제품 단위로 최적화를 수행하는 핵심 역할이라는 점이 흥미로웠다. 장비 회사 직무에서는 고객사 공정에 맞춘 장비 대응과 기술 지원이 중요하다는 것도 배웠다. 학습을 통해 단순 공정 이해를 넘어 조직 간 협업 구조가 매우 중요하다는 것을 느꼈다. 아직 각 공정별 세부 메커니즘과 변수 영향에 대한 이해가 부족하다고 느꼈다. 앞으로는 공정별 역할과 데이터를 기반으로 한 문제 해결 능력을 강화해 나갈 계획이다. #반도체 공정기술 #반도체 공정설계