반도체 직무 이해도를 높이기 위해 관련 강의를 수강하게 되었다.

전공지식 측면에서는 MOSCAP과 MOSFET의 기본 개념과 동작 원리를 학습하였고, 문턱전압, 동작 영역, pinch-off 개념을 정리하였다. 또한 미세화에 따른 Short Channel Effect의 정의와 함께 게이트 제어 능력 저하, 누설 전류 증가, DIBL 및 Punch-Through 현상을 이해하며 소자 스케일링의 한계를 파악할 수 있었다.

공정 측면에서는 포토공정을 중심으로 전체 흐름(HMDS, PR 도포, 노광, 현상 등)과 각 단계의 목적을 학습하였다. 해상도와 DOF의 trade-off 관계 및 영향을 미치는 파라미터를 이해하였으며, 광원 발전 과정과 TRACK 시스템, 노광 방식의 변화도 함께 정리하였다. 또한 RET 기술과 EUV 공정의 원리 및 특징을 학습하며, 미세 공정 구현을 위한 핵심 기술 흐름을 이해할 수 있었다.

이를 통해 반도체 공정은 단순한 공정 나열이 아니라, 물리적 한계를 극복하기 위한 설계–소자–공정 기술이 유기적으로 연결된 구조라는 점을 이해할 수 있었다. 특히 면접에서 실제로 어떤 방식으로 질문이 이루어지고, 전공지식이 어떻게 활용되는지를 함께 배울 수 있어 실질적인 취업 준비에 도움이 되었다는 점이 가장 유익했다.