이번강의에서는 반도체 회사 직무 구조를 체계적으로 정리할 수 있었다. IDM, Fabless, Foundry 구조부터 설비팀, 공정개발팀, PI팀, Device팀, CAE팀 등 세부 부서 역할까지 구체적으로 이해했다.

특히 반도체 공정기술은 단위 공정을 개선하고 수율을 향상시키는 역할이며, 반도체 공정설계(PI)는 여러 공정을 통합해 제품 단위로 완성도를 높이는 역할이라는 점이 명확하게 구분되었다. 또한 DRAM, NAND 등 제품별로 PI팀이 존재하며, 각 노드별 책임 구조가 있다는 점이 인상 깊었다.

이 강의를 통해 내가 단순히 공정 하나를 아는 것이 아니라, 전공정(FEOL)과 후공정(BEOL), 측정·검사, Defect Control까지 전체 흐름을 이해해야 한다는 것을 깨달았다. 앞으로 반도체 교육 내용을 바탕으로 반도체 채용에 대비하고, 직무별 요구 역량을 정리해 나갈 계획이다.