엔지닉X윈스팩 반도체 빡공스터디 1일차!

반도체 직무로 취업을 하고싶다는 생각이 들었는데 어떻게 준비해야할 지 막막해서 엔지닉X윈스펙 반도체 스터디에 참여하게 되었다.

반도체는 전기전자뿐만 아니라 화공, 기공, 신소재공 등 대부분의 공대생들이 일 할 수 있는 분야임을 알게되었다.

그 중 화공운 공정설계/공정기술/설비기술의 직무로 취업을 하고 여기 중에  반도체 공정기술 직무로 취업하고 싶다는 생각이 들게 되었고 

공정기술-소자 기본(다이오드, MOSFET, Cap, 메모리 소자 구조/동작원리), 공정 심화(공정 별 이슈 및 해결책/ 최신 기술 동향), 설비 기본(8대 공정 별 기본 장비 구조 및 동작 원리)의 지식이 필요하다는 것을 알게 되었다.

기업들의 인재 채용 방식이 한가지로 통용되는 것이 아니라 삼성전자는 즉문즉답식 면접, 면접관에 따른 편차 심함, 선호 직무/ 직무관련 자소서 내용 위주 질문, 반도체 및 전공 지식 문제는 중~하 난이도, 주로 설명형 문제 위주이고 sk하이닉스는 PT는 직무 위주 문제 출제, 설명형 문제 출제 빈도 높음, 다양한 난이도, PT후 꼬리물기 질문, 인성 면접에서도 직무 관련 질문 가능의 면접 방식을 사용한다는 것을 알게 되었다. 각 기업의 채용 프로세스를 알게 되어 대비할 수 있게 되었다.