엔지닉 반도체 공정기술 직무 3차시 강의 후기

반도체 분야의 다양한 직무를 그림과 함께 상세히 설명해주어 기본 개념을 탄탄하게 다질 수 있었던 강의였습니다. 반도체 공정설계

1. 반도체 회사 부서 구성

반도체 회사는 역할과 전문성에 따라 여러 팀으로 나뉘어 운영됩니다.

설비팀은 생산 장비의 유지·보수와 성능 개선을 전담합니다. 공정 개발팀은 FEOL(전공정)과 BEOL(후공정), 계측 및 검사(Measurement & Inspection), 불량 제어(Defect Control)를 포함한 공정 전반의 기술 개발을 담당합니다. PI(Process Integration)팀은 각 단위 공정을 하나의 흐름으로 연결하는 공정 설계를 수행하고, CAE팀은 시뮬레이션 툴을 활용해 공정과 설비를 수치적으로 분석하고 최적화합니다.

그 외에도 소자의 전기적 특성을 연구하는 디바이스팀, 완성된 칩의 동작을 검증하는 테스트팀, 회로를 직접 설계하는 설계팀, 불량 원인을 규명하고 재발을 방지하는 불량분석팀, 설계 단계의 적합성을 검토하는 DR팀, 제품의 품질과 신뢰성을 관리하는 QR팀, 그리고 시장과 고객을 연결하는 마케팅팀까지 다양한 부서가 긴밀하게 협력하며 반도체 생산을 지원합니다.

2. 패키징 직무 (TSP)

패키징 분야, 특히 TSP 직군에서는 고객과 직접 소통하는 역할이 핵심입니다. CS(Customer Support) 엔지니어, 필드 애플리케이션 엔지니어, 테크니컬 서포트 엔지니어가 대표적인 직무로, 고객의 기술적 요구사항을 현장에서 파악하고 신속하게 대응하는 역할을 맡습니다. 세 직무 모두 영어 의사소통 능력이 필수이며, 기술적 전문성과 더불어 고객 지향적인 태도를 갖추는 것이 중요합니다.

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