엔지닉 반도체 3일 완성 빡공스터디 by 윈스펙

3일차 주요 내용 : 반도체 회사 부서, 반도체 회사 직무 소개

1. 반도체 회사 부서

반도체 회사 내에 여러 부서가 존재하는데, 설비팀, 공정개발팀, PI팀, CAE팀, Device팀, Test팀, 설계팀, 불량분석팀, DR팀, QR팀, 마케팅팀이 있다.

특히, 공정개발팀은 공정설계 직무와 연관이 있고, 주로 공정 개발 및 설비 개발 업무를 담당하며, 제품 별, 세대 별 주요 공정을 개발하여 PI팀에 제공하는 역할을 수행한다. 공정설계 직무에 지원하게 된다면 공정개발에 대해서도 심도있게 공부해야함을 깨달았다.

PI팀, 즉, Process Integration은 공정개발팀에서 개발된 단위 공정을 집적하여 소자 제작을 진행하는데, 공정기술 직무와 연결된다. 각 제품의 주인으로서 각 프로젝트 리더 역할을 수행하고, 각 제품 별로 PI팀이 존재한다는 것을 보아 매우 중요한 부서임을 알게 되었다.

2. 반도체 회사 직무 소개

Packaging의 경우 삼성전자에서 TSP총괄 부서에서 진행된다.

주로 패키지 프로세스 Integration, 개발, 디자인, RFA, 가상검증, Defect 제어, 분석/소재 기술, 양산품질 보증 및 수율 개선, 그리고 공정기술이 있다.

패키징 업무에서도 공정기술이 중요하다는 것을 알게 되었다.

3일차로 짧은 반도체 강의였지만, 반도체 공부와 반도체 취업에 많은 도움이 되었다.