엔지닉X윈스펙 NCS반도체 3일차 강의에서는 반도체 회사 내부 조직과 세부 직무를 중심으로, 반도체 공정기술과 반도체 공정설계가 실제 현장에서 어떻게 협업되는지를 학습했다. 설비팀이 공정 장비의 유지·보수와 안정화를 담당하고, 공정개발팀이 FEOL·BEOL 공정과 계측·결함 관리를 통해 공정을 개발한 뒤 PI(Process Integration)팀으로 전달하는 구조가 인상 깊었다. 특히 PI팀이 단위 공정을 통합해 소자를 완성하고 제품 단위의 책임을 지는 핵심 조직이라는 점을 이해할 수 있었다.

또한 CAE팀, Device팀, Test·불량분석·QR팀이 시뮬레이션, 소자 구조 설계, 신뢰성 평가를 통해 하나의 제품을 완성해 나가는 과정에서 많은 부서 간 협업이 필요하다는 점을 느꼈다. Packaging 직무에서는 패키지 설계와 공정, 신뢰성 분석이 칩 성능과 직결된다는 점을 배웠고, 장비·재료·EDA 회사 직무까지 확장해 반도체 산업 생태계를 폭넓게 이해할 수 있었다.

특히 장비사 직무에서 R&D 엔지니어와 FSE(Field Service Engineer)의 역할 차이를 알게 된 점이 새로웠으며, 공정 기술 외에도 다양한 진로 선택지가 존재한다는 점을 인식하게 되었다. 이번 강의를 통해 반도체 8대 공정이 단순한 기술 개념이 아니라 조직과 직무 속에서 구현된다는 점을 이해하게 되었고, 향후 반도체 취업을 목표로 반도 책과 반도체 교육을 통해 공정 이론과 직무 이해를 함께 강화해 나갈 계획이다.

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