#반도체 공정기술 #반도체 공정설계

[1] 학습 요점 정리(요약)

 

1. 직무 면접 절차 (SK 하이닉스, 삼성전자)

• 삼성전자

비대면, 인성/직무 면접 별도 진행, 석사 이상 논문 PT 없음

즉문 즉답 형식, 면접 시간 10-20분, 3(면접관):1

• SK하이닉스

대면, 인성과 직무 면접 병행, 석사 이상 논문 PT 진행

즉문 즉답 형식, 면접 시간 10-20분, 3(면접관):1

 

2. 기출 문제 경향

• 삼성전자

즉문즉답식 면접

면접관에 따른 편차 심함

선호 직무, 직무 관련 자소서 내용 위주 질문

반도체 및 전공 지식 문제는 중-하 난이도

주로 설명형 문제 위주

• SK하이닉스

PT는 직무 위주 문제 출제

설명형 문제 출제 빈도 높음

다양한 난이도

PT 후 꼬리물기 질문 있음

인성 면접에서도 직무 관련 질문 가능

전공 관련 기출

신소재 - 공정설계/공정기술 - 응력, 반도체 재료

화공 - 공정설계/공정기술 - 화공 열역학, 화공 유체역학

 

3. 교재 구성 및 온라인 강의 소개

• 반도체 전공면접 합격의 모든 것

반도체 기초, 소자, 공정 분야 3개의 파트, 18개 챕터

 

4. 학습 범위

 

공정기술 지원자들은 다음 내용에 대해 잘 알아야 한다.

• MOSCAP

V_G 전하 분포

문턱전압(V_T) 정의

• MOSFET

동작 원리

차단/선형/포화

핀치 오프 정의

• SCE(Issue & Solution)

무어의 법칙

Short Channel Effect의 정의

게이트 제어 능력 저하

누설 전류 발생

DIBL, Punch-through 정의

• 세부공정

HMDS 반응/표면에너지/접촉각

PR 도포 변수, EBR

PR 상세: 음성PR 장단점, 노볼락/CAR 원리

O/L 측정원리/방법

PEB 원리

불량 원인/대책

SEM/TEM 원리

• 파라미터

Resolution vs DOF trade off

DOF 개선 원리 (CMP/T_PR)

• 설비

UV, DUV 광원

Stepper, Scanner

Scanner: 원리, 장점, 마스크 웨이퍼 이동, 생산성 문제

렌즈 수차

렌즈 오염

• RET

ArF-i 원리(전반사)

k RET 상세 원리

MP issue

• 최신기술(EUV)

광원: 발생 원리

광학계 (DBR): 원리, why Si/Mo 적층, 반사율 이슈, 입사광 각도

반사형 마스크: 흡수층, 검사방법, M3D Effect

Pellicle issue

EUV용 PR

 

5. 학습 플랜 및 방법

• 시즌전

직무 선택, 확실한 동기를 찾고 선택한 직무 관련 경험 쌓기 및 광범위한 학습

직무 학습: 학습 노트 작성, 직무/전공별 수준별 학습, 반복-이해-암기

전공 학습: 학습 노트 작성(법칙/이론/수식), 전공 이론과 반도체 직무와의 관련성 도출

• 시즌중(서류제출~면접)

면접 실전 준비, 자소서 내용 및 선호 분야 집중 학습

Tool: 학습 노트 활용, 중요 부분 반복 학습, 실전서 풀이, 단기 강의 및 모의 면접

방법: 예상문제, 꼬리질문 도출/풀이, 키워드 형식으로 답변 작성/연습, 발표연습&모니터링

MIND Control

 

[2] 학습 소감 또는 향후 취업 계획

이번 학습을 통해 반도체 공정기술 직무가 요구하는 전공지식의 깊이와 면접 준비 방향을 명확히 파악할 수 있었다. 특히 MOSFET·SCE·리소그래피 등 핵심 공정 이해도가 실제 면접에서 직접적으로 평가된다는 점이 인상적이었다. 또한 기업마다 면접 방식과 직무 질문의 스타일이 다르기 때문에 학습 노트 기반의 체계적인 정리와 반복 학습이 필수라는 걸 깨달았다. 앞으로는 재료공학 기반 지식을 공정 기술 관점에서 재해석하고, 직접 경험한 실험·프로젝트와 공정기술 직무를 연결해 설명할 수 있도록 준비할 계획이다. 동시에 최신 공정 이슈(EUV, PR 등)를 꾸준히 공부하며 실무 이해도를 높여 취업 경쟁력을 갖추고자 한다.