오늘 엔지닉에서 3일차 강의 : 반도체 회사 합격전략을 수강하였습니다. 공정개발팀에서 전공정과 후공정에 따라 부서가 나뉜다는 점을 처음 알게 되었습니다. 단순히 반도체 공정기술과 관련된 공정개발팀과 반도체 공정설계와 관련된 PI팀만 생각하고 있었는데, 설비, Test, 불량분석, QR, 마케팅 등 정말 다양한 부서가 있다는 점도 알게 되었습니다. 패키징 직무와 장비회사 직무가 하는 일에 대해 더 자세히 알 수 있었고, 외국계 장비사에도 꼭 취업하고 싶다는 생각이 들었습니다. 이번 빡공스터디를 통해 학부 3학년인 저에게 많은 정보를 얻었고, 저에게 방향성과 다짐을 가지게 한 계기가 되었습니다. 꼭 내년에 장비회사나 공정기술 직무에 취업해야겠다고 마음을 먹었습니다. 또한, 이후에 수강하게 될 강의들도 성실히 수강하여 반도체 단위공정에 대한 지식도 늘리고 싶다고 생각했습니다.