[엔지닉X윈스펙] 반도체공정기술 및 설계 빡공 스터디 후기 2-3일차

2-3일차) 체계적 직무 설명

그동안 반도체 업계의 직무에 대해 막연하게만 알고 있었는데, 이번 스터디에서는 반도체공정설계, 장비엔지니어, 반도체공정기술, 설비기술, 패키징, 품질관리, 장비 Tool 개발 등 다양한 분야를 명확히 구분하여 설명해주셔서 매우 유익했습니다. 각 직무가 어떤 공정 단계와 연관되는지, 그리고 어떤 역량이 요구되는지를 체계적으로 정리해주셔서 개념 정리에 많은 도움이 되었습니다. 특히 현업에 종사하는 선배들의 실제 경험을 바탕으로 직무별 업무 강도나 성장 방향성, 커리어 패스 등을 구체적으로 들을 수 있었던 점이 인상 깊었습니다. 이를 통해 앞으로 내가 어떤 역량을 미리 갖춰야 할지에 대한 감이 잡혔고, 자신에게 맞는 진로를 어떻게 설정해야 할지에 대한 실질적인 방향성을 얻을 수 있었습니다. 단순히 스펙을 쌓는 것을 넘어서, 직무 적합성이라는 관점에서 내 전공과 관심 분야를 연결지어볼 수 있는 계기가 되었습니다. 이번 엔지닉x윈스펙 스터디 이후에는 각 직무에 맞는 기술 학습 및 포트폴리오 설계를 통해 진로 경쟁력을 높여보고자 합니다.