[엔지닉X윈스펙] 반도체공정기술 및 설계 빡공 스터디 후기 1일차

1일차)반도체공정기술

윈스펙이나 엔지닉 강의를 처음들어보는데 반도체 공정 과정을 포토, 식각, 증착, 이온주입, CMP 등의 순서로 체계적으로 설명해주셔서 이해가 훨씬 쉬웠습니다. 특히 각 공정 단계별로 실제 현장에서 어떤 장비가 사용되고, 어떠한 변수들이 수율에 영향을 미치는지도 함께 짚어주셔서 단순히 이론으로만 알고 있던 개념을 현실적으로 연결할 수 있었습니다. 저번 학기에 학교에서 수강한 반도체공정 수업과도 상당 부분이 겹쳐서, 기존에 정리해두었던 자료를 함께 비교하며 복습하고 내용을 정교하게 다듬는 데 큰 도움이 되었습니다. 또한 단순히 공정기술에 그치지 않고, 각 공정 단계와 관련된 엔지니어링 직무들에 대해서도 소개해주셔서, 실무 현장에서 해당 직무가 어떤 역할을 수행하는지 처음으로 구체적으로 알게 되었습니다. 이처럼 실무 중심의 시각에서 공정을 바라보는 경험은 향후 직무 선택에도 많은 영향을 줄 것이라 생각합니다.