엔지닉 반도체 공정기술 및 반도체 공정설계 빡공스터디 2일차

오늘은 <원스펙> 반도체 빽공스터디 두 번째 시간으로, <엔지닉>과 함께하는 ‘반도체 직무 이해’를 주제로 강의를 들었습니다. 이번 세션을 통해 반도체 산업 내 다양한 직무가 어떤 역할을 맡고 있으며, 각 직무에 요구되는 핵심 역량이 어떻게 다른지를 보다 구체적으로 이해할 수 있었습니다.

특히 공정, 장비, 설비, 품질, 패키징 등 엔지니어 직무가 세분화되어 있다는 점이 인상 깊었고, 그중 공정엔지니어는 식각, 증착, 이온주입 등 **8대 공정에 걸친 폭넓은 <반도체 공정기술>**에 대한 이해와 문제 해결 역량이 필수적이라는 점을 강조해주셨습니다.

아울러 취업 준비생의 입장에서 기업들이 어떤 기준으로 인재를 선발하는지, 그리고 각 직무에 적합한 준비 전략은 무엇인지에 대한 실질적인 조언도 들을 수 있었습니다. 강사님이 추천해주신 실무 중심의 반도체 서적과 NCS 기반 자료는 학습의 방향성을 설정하는 데 많은 도움이 될 것이라 생각합니다.

이번 스터디를 통해 단순히 직무 정보를 습득하는 데 그치지 않고, 실제 현장에서 필요로 하는 역량을 갖춘 인재로 성장하기 위해 무엇을 준비해야 할지에 대한 구체적인 방향을 설정할 수 있었습니다. 앞으로는 <반도체 공정설계>와 <반도체 자격증>과 같은 심화 주제도 지속적으로 학습하며, 실무에 강한 엔지니어로 나아가기 위한 기반을 다져가고자 합니다.