반도체 엔지닉 빡공스터디 81기 반도체 공정기술 공정 설계 스터디 1일차

엔지닉 반도체 빡공 스터디에 참여하게 된 것은 반도체 공정기술에 대한 깊이 있는 이해와 실무 역량 강화를 목표로 하기 위함입니다. 이번 교육의 1일차를 수강하며 반도체 산업 전반에 걸쳐 주요 직무가 공정기술, 공정설계, 회로설계, 설비기술, 평가분석의 ­­등 5가지로 체계적으로 나뉘어 있음을 확인할 수 있었고, 각 직무에 요구되는 핵심 역량과 기술들이 명확히 정리되어 있어 큰 도움이 되었습니다. 특히 저는 이 중에서도 공정기술 분야에 가장 큰 흥미와 관심을 가지고 있으며, 실제 반도체 제조 현장에서 활용되는 증착, 식각, 이온주입 등의 세부 공정 기술을 실질적으로 이해하고 응용할 수 있는 능력을 기르고자 본 교육에 적극적으로 참여하고자 합니다. 본 과정을 통해 이론적 지식뿐만 아니라 실무 중심의 통찰력을 함께 기를 수 있기를 기대합니다.