[반도체 공정기술] [반도체 공정설계] 반도체 빡공 스터디 학습일지 2일차

반도체 직무 탐색

반도체 제조사 내 주요 직무 개념 정리

회설 (회로설계): SoC, Analog, Digital 설계

공설 (공정설계): 실제 공정 적용을 위한 설계 최적화

공기 (공정기술): 8대 공정을 최적 조건으로 유지/개발

설기 (설비기술): 반도체 장비 유지보수 및 개선

장비회사 직무 정리

CSE (Customer Service Engineer): 고객사 현장에서 장비 유지보수 및 설치

TE (Test Engineer): 장비 성능 테스트 및 품질 관리

반도체 회사 내 주요 팀

공정개발팀: 신규 공정 개발 및 기존 공정 개선

설비팀: 장비 운용 및 기술 지원

PI팀 (Process Integration): 소자 성능 향상을 위한 공정 최적화

DR팀 (Device Reliability): 소자 신뢰성 평가 및 개선

설계팀: 회로 설계 및 시뮬레이션