학습일지 3일차

이번 강의에서는 반도체 산업을 구성하는 다양한 부서와 직무에 대한 폭넓은 이해를 바탕으로 각 직무의 특징과 연계성에 대해 학습하였습니다. 반도체 패키징 직무, 반도체 장비 회사, 반도체 재료 회사, 그리고 EDA 설계 툴 개발 직무 등 다양한 산업 구성 요소들이 어떻게 유기적으로 연결되는지에 대해 구체적으로 살펴볼 수 있었습니다. 반도체 공정기술 직무는 장비 및 재료 회사와의 협업을 통해 안정적인 공정 수행을 보장해야 하며, 공정 변수와 장비 특성에 대한 깊은 이해가 요구된다는 점을 알게 되었습니다. 반면 반도체 공정설계 직무는 패키징 이후의 신뢰성 문제나 장비 대응성을 고려하여 공정을 사전에 설계하는 중요한 역할을 담당하고 있었습니다. 또한 EDA Tool 개발과 같은 설계 툴 분야는 이러한 설계와 공정을 연결하는 기술적 기반을 제공하며, 전체 반도체 제품의 품질과 개발 속도에 직접적인 영향을 미친다는 점도 인상 깊었습니다. 이번 강의를 통해 다양한 반도체 직무 간의 연관성을 이해하고, 제가 희망하는 공정기술 또는 공정설계 직무가 산업 전반에서 어떤 위치에 있는지를 통찰할 수 있었습니다.