학습일지 2일차

이번 강의에서는 반도체 산업 전반의 구조와 함께 반도체 제품의 개발 흐름을 이해하고, 주요 직무별 역할에 대해 학습하였습니다. Design Infrastructure, Product Design & Implementation, Product Materialization의 세 단계를 통해 반도체 설계부터 제조, 테스트까지의 전체 프로세스를 명확히 파악할 수 있었습니다. 이 중 반도체 공정기술 직무는 실리콘 웨이퍼 기반의 실제 공정 수행을 책임지며, 공정 조건의 최적화와 수율 향상이 핵심이라는 점을 알게 되었습니다. 반면 반도체 공정설계 직무는 제품 특성과 수율을 고려해 공정의 순서, 조건, 파라미터를 설계하는 역할을 수행하며, 이는 회로 설계 및 시스템 설계와도 밀접하게 연관되어 있었습니다. 강의에서는 또한 Fab을 보유한 파운드리 기업의 역할, DRC/LVS/DFM과 같은 설계 검증 단계, 그리고 OPC/ORC/Mask 준비 과정 등 세부적인 업무 흐름까지 다루어 실제 산업 현장을 보다 구체적으로 이해할 수 있었습니다. 이번 강의를 통해 반도체 공정설계와 공정기술 직무의 차이점과 연계성을 명확히 이해하였으며, 면접 준비 시 각 직무의 역할을 구분하여 설명할 수 있는 자신감을 갖게 되었습니다.