[엔지닉X윈스펙] 학습일지 2,3일차, 반도체 직무와 앞으로의 방향성에 대하여

이번 2,3일차 강의에서는 반도체 산업의 다양한 직무에 대해 체계적으로 배울 수 있었습니다. 반도체 직무는 단순히 ‘설계’나 ‘제조’로 나뉘는 것이 아니라, 소자설계, 회로설계, 공정, 장비, 패키징, 품질관리, 생산관리, FEOL/BEOL 엔지니어 등 세부적으로 매우 다양하다는 사실이 인상 깊었습니다. 특히 반도체 장비회사는 공정의 핵심 기술과 장비를 설계·운영하는 기술력이 중요하다는 점에서, 저의 진로와 연결된다는 확신을 갖게 되었습니다.

강의를 통해 저는 특히 ‘공정’과 ‘설계’ 직무에 강한 흥미를 느꼈습니다. 공정 직무는 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 핵심 단계들을 다루며, 미세한 조건 조절이 수율에 큰 영향을 주기 때문에 매우 전문적인 지식이 요구됩니다. 설계 직무는 반도체 장비의 구조나 기능을 계획하고 실제 제품으로 구현하는 과정에서 핵심 역할을 하며, 창의성과 공학 지식이 동시에 요구됩니다.

이번 강의에서는 반도체 취업을 준비하는 수강생들을 위해 반도체 채용 동향과 NCS 기반 준비 전략도 함께 소개되어 매우 실질적인 도움이 되었습니다. 제가 부족했던 점은 반도체 산업 전반에 대한 구조적인 이해였는데, 이번 기회를 통해 <반도체 공부>의 방향성을 잡을 수 있었습니다. 앞으로는 <반도체 도서>를 활용해 이론을 정리하고, 실제 장비기업들의 직무분석 및 채용공고를 통해 실무 이해도를 높일 예정입니다.

이번 학습을 통해 저는 반도체 장비회사에 공정 혹은 설계 직무로 취업하고 싶다는 목표를 구체화하게 되었고, 이를 위해 앞으로도 꾸준한 학습과 실무 능력 개발에 최선을 다하겠습니다.