[엔지닉X반도체 공정기술] 반도체 공정과정 학습일지

이번 학습에서는 반도체 공정설계와 반도체 공정기술의 전반적인 흐름을 공부했습니다. 이미지를 통해 반도체 공정은 크게 세 가지 주요 단계로 나누어지며, 각 단계에서 이루어지는 작업들이 최종 제품을 완성하는 과정을 명확히 볼 수 있었습니다. 첫 번째 단계인 Design Infrastructure는 공정 기술 개발과 설계 기반을 마련하는 과정으로, 이 단계에서는 Process Technology Development와 Technology Enablement가 중요한 역할을 합니다. 두 번째 단계인 Product Design & Implementation에서는 실제 칩 설계와 시스템 온 칩(SOC) 통합 작업이 이루어지며, Synthesis와 Physical Design 등의 과정을 포함합니다. 마지막으로 Product Materialization 단계에서는 실제 제품이 만들어지는 과정으로, Silicon Fabrication, Bump, EDS (전기적 다이 정렬), Packaging을 통해 최종 테스트가 진행됩니다.

이번 학습을 통해 반도체 제품이 만들어지는 과정에 대한 깊이 있는 이해를 얻을 수 있었습니다. 각 단계에서 이루어지는 작업들이 어떻게 연결되고 상호작용하는지 구체적으로 알게 되어 매우 유익했습니다. 특히 SoC 설계와 Silicon Fabrication 과정이 반도체 기술의 핵심이라는 점에서 중요한 공부가 되었습니다. 앞으로 반도체 공정을 더욱 잘 이해하기 위해 각 단계별로 필요한 기술들을 심화 공부할 계획입니다. 또한, 이번 학습에서 배운 내용을 바탕으로 반도체 분야에서 실력을 쌓고, 반도체 관련 자격증 취득과 취업을 목표로 준비해 나갈 것입니다.