[엔지닉][반도체공정기술] 반도체 빡공 스터디 75기 3일차

엔지닉 반도체 빡공스터디 마지막 3일차 학습일지입니다. 이번 강의에서는 반도체 회사의 부서에 대해 알아보았습니다. 저는 증착 공정 엔지니어를 희망하기에 제가 반도체 회사에 입사하게 된다면 FEOL 공정 개발팀에서 업무를 수행할 수도 있을 것입니다. 

추가적으로, 석사 과정 중 SEM, TEM과 같은 분석 장비를 자유롭게 활용하였습니다. 따라서 원자 스케일의 불량 분석이 중요한 고미세 반도체 산업에서 이러한 제 역량이 불량분석팀에서 업무를 수행함으로써 발휘될 것입니다.

따라서 저는 반도체 빡공 스터디를 통해 공정개발팀과 불량분석팀에서 업무를 수행하는 목표를 가질 수 있었습니다.

3일간의 스터디 과정에서 그동안 몰랐던 것을 굉장히 많이 알 수 있었습니다. 감사합니다.