[엔지닉X윈스펙] 반도체 3일완성 빡공스터디 2일차 

2일차 강의 - 반도체 회사 직무 바로 알기

학습 요점 정리

오늘 강의에서는 반도체 회사들의 업종별 분류와 각 직무에 대해서 배웠다 

1. 업종별 회사 분류 

• IDM: 회로 설계부터 공정까지 전반을 담당하는 회사 (예: 삼성 메모리사업부, SK하이닉스)
• Fabless: 회로 설계와 연구 인력을 중심으로 한 회사 (예: 삼성 LSI, Nvidia)
• Foundry: 고객의 설계도를 받아 칩을 제작하는 회사 (예: TSMC, 삼성 Foundry)
• Packaging: 후공정을 담당하는 회사
• Process Equipment: 공정 장비 개발을 하는 회사
• Process Material: 반도체 제조에 필요한 다양한 재료를 공급하는 회사
• Design Automation: 칩을 만들기 전에 사전 시뮬레이션 툴을 개발하는 회사

2. 반도체 회사 직무

• 회로 설계 직무: 메모리 및 시스템 반도체 회로 설계
• 공정 설계 직무: 공정 아키텍처 설계 및 최적화
• 공정 기술 직무: 반도체 공정 기술 개발 및 생산성 향상
• 설비 기술 직무: 장비 및 공정 설비 기술 개발
• Packaging 직무: 칩 패키징 및 웨이퍼 처리
• 장비 회사 직무: 설비 문제 해결 및 기술 지원
• 재료 회사 직무: 반도체 소재 개발 및 분석

학습 소감 및 향후 취업 계획

반도체 관련 회사들이 각각 반도체 제조 과정의 어떤 부분을 담당하고 있는지는 잘 몰랐었는데 이 강의를 통해서 알게 되어서 너무 유용했다. 공정 뿐만 아니라 장비와 재료 개발 회사도 있다는 것을 배웠다. 각 회사들이 맡고 있는 역할과 직무가 다르게 나누어져 있다는 점에서 반도체 분야의 복잡성과 중요성을 다시 한 번 느꼈다. 사실 공정설계와 공정기술 직무의 정확한 차이점을 모르고 있었는데 이 강의를 통해 공정설계 직무는 8대 공정을 전반적으로 다루고, 공정기술 직무는 단위 공정에 대해서 집중적으로 다룬 다는 것을 알게되어서 유용했다. 이러한 직무들이 유기적으로 협업하여 혁신적인 기술 발전을 이끌어 가고 있다는 점에서 매우 매력적으로 느껴졌다.

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