[엔지닉X윈스펙] 반도체 3일완성 빡공스터디 3일차 

3일차 강의 - 반도체 회사 합격전략

학습 요점 정리

오늘 강의에서는 반도체 회사의 부와 각 부서의 직무에 대해 배웠다.

주요 부서는 다음과 같다:

1. 설비팀: 반도체 제조에 필요한 장비를 관리하고 유지하는 부서.
2. 공정개발팀(기술): FEOL, BEOL 공정 개발을 담당하며, Defect Control 및 Measurement & Inspection을 통해 공정의 수율을 향상시킨다.
3. Process Integration(PI): 공정 개발팀에서 개발된 단위 공정을 집적하여 소자 제작을 진행하고, 각 프로젝트의 owner로서 주도적인 역할을 한다.
4. CAE팀: 소자의 특성을 예측할 수 있는 시뮬레이션 툴과 덱을 개발하는 부서.
5. Device팀: 각 제품의 소자 구조를 개발하고 평가하는 부서로, PI팀과 협업이 필수적이다.
6. Test팀(성능평가): PI팀에서 개발한 제품의 특성을 평가하며, 설계팀 및 PI팀과 협업하여 효율적인 업무를 수행한다.
7. 설계팀: 제품별 설계를 담당하는 팀으로, 전문 분야별로 세분화되어 있다.
8. 불량분석팀(결함평가): 제품에서 발생한 불량에 대해 전기적 및 물리적 분석을 진행하며, PI팀, Test팀, 설계팀과 협업한다.
9. DR팀: 파운드리 사업을 위한 세대별 Design Rule을 만드는 부서로, 공정개발팀과 협업이 중요하다.
10. QR팀: 제품의 신뢰성을 측정하고 분석하여 최종적으로 제품의 특성을 인증하는 역할을 한다.
11. 마케팅팀: 각 제품별로 고객과의 소통을 담당하며, PI팀, Device팀, 설계팀과 협업하여 고객의 요구사항을 반영한 특성을 결정한다.

학습 소감 및 향후 취업 계획

Process Integration(PI)팀의 역할이 중요하다는 점과 공정개발팀이 얼마나 중요한지 실감할 수 있었다. 각 부서가 협력하여 반도체 제품을 개발하고, 성능을 평가하며 최종 제품을 시장에 내놓는 과정이 얼마나 복잡하고 정밀한지 느꼈다.

내가 지원하고 싶은 직무는 반도체 공정기술 직무이다. 공정개발팀에서 공정의 효율성을 높이고, PI팀과 협업하며 공정의 집적화 및 최적화에 기여하고 싶다. 특히 TEST팀과 설비팀과의 협업을 통해 제품의 성능을 높이고, 불량을 줄이는 방향으로 개선하는 작업에 참여하고 싶다. 향후에는 삼성전자와 같은 대기업에서 공정기술 직무를 맡고, 반도체 산업에서 기술적으로 큰 성과를 이루는 엔지니어로 성장하고자 한다.  

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