반도체 질문은 반도체 전문가 서재범쌤에게!
정확한 답변을 위해 아래 양식에 맞춰 질문글을 작성해주세요 :)

■ 전공

나노반도체공학

■ 세부 질문 분야
(ex. 회로설계직무/양산기술직무/메모리소자/DRAM/MOSFET/포토공정/CVD 등)

포토공정 - soft bake 과다로 인한 pr scum 발생

■ 상세 질문 내용
(ex. 질문을 하게 된 강의명과 챕터명 or 도서의 페이지까지 구체적으로 적어주시면 더 좋아요! 일반 질문인 경우 강의명과 도서명은 적어주지 않아도 됩니다^^)

포토공정의 경우 공정이 잘못되면 pr strip 을 진행하고 rework 하는 것으로도 알고 있습니다.

PR Scum의 경우 인터넷에는 bake 온도와 시간을 조절하라고 나와있는데, 이 조절하는 시점이 develop/hard bake 이후 descum 공정으로 제거를 하는 것인지, 아니면 검사단계에서 pr scum을 확인한 후 제거하고나서 온도와 시간을 조정하는 것인지 궁금합니다!