[엔지닉X윈스펙] 반도체 공부법 듣고 반도체 기업 면접 이해 및 분석하기(학습일지)

-학습 요점 정리

 1일차에는 삼성전자와 SK하이닉스의 면접 대비 전략에 대해 학습하였습니다. 각 기업의 면접 방식 차이, 평가 항목, 논문 발표 여부 등 실제 면접 프로세스를 비교해주셨고, 특히 직무별 선호 주제와 자주 나오는 반도체 이론 문제에 대해 자세히 설명해주셔서 실질적인 준비 방향을 잡는 데 큰 도움이 되었습니다.

 또한, 제가 관심 있는 포토 공정 분야에서 면접을 준비할 때 필요한 주요 이론과 기술 요소들(예: 해상도 공식, DOF trade-off, ArF-i 광원 원리, 반사형 마스크 등), 그리고 실무에서 중요하게 여겨지는 공정 흐름(HMDS → PR 도포 → 노광 → PEB → 현상 등)과 장비 원리(Scanner, Track 시스템 등)에 대해서도 면접 대비하라고 하셨습니다.

-학습 소감

 막연하게만 느껴졌던 반도체 면접과 포토 공정 관련 질문에 대해 실제 사례 중심으로 설명해주셔서 면접이라는 것에 대해 한층 친숙하게 느낄 수 있었습니다. 특히, 실제 면접에서 어떤 방식으로 질문이 나오는지에 대한 설명과 함께, 이를 위해 어떤 개념들을 우선적으로 이해해야 하는지 알려주셔서 자신감을 얻을 수 있는 계기가 되었습니다.

-향후 취업 계획

 앞으로는 MOSCAP, MOSFET, SCE 관련 반도체 소자 이론을 포함해, 포토 공정에서 자주 다뤄지는 리소그래피, 광원, 해상도 공식, EUV 기술 등에 대한 개념을 명확히 정리하고 실무 적용 사례까지 숙지할 계획입니다.
 또한, 면접에서 자주 출제되는 설명형 문제와 개념 기반 질문에 대비해 스스로 정리하고 말해보는 연습을 병행할 예정입니다.

 최종 목표는, 삼성전자의 반도체 공정 엔지니어로 입사하여, 국내 최고의 기업에서 제 역량을 발휘하는 것입니다.