[엔지닉X원스펙] 3일완성 빡공 스터디 1일차 강의를 수강하였다.

삼성, 하이닉스의 직무 면접 절차에 대해 공통적으로는 즉문 즉답 형식, 10~20분 분량의 면접 시간, 3:1의 면접관 비율을 이루고 있다는 것을 알 수 있었다.

삼성, 하이닉스 모두 직무관련 경험과 반도체 및 전공 지식에 대한 설명형 문제를 출제하기에 전공관련해서 전공필수 내용은 충분히 잘 학습하여 면접에 대비할 필요가 있다는 것을 알 수 있었다.

전기전자공학부 기준 회로설계와 공정설계 직무는 반도체소자 기출문제 수준으로 출제가 되며 공정기술, 설비기술 직무는 회로이론,전자회로, 디지털회로 전공기초 과목 내용 수준으로 출제가 된다.

공정설계 직무를 희망한다면 회로 기본 + 소자 심화 + 공정 기본+ 전필위주 공부

공정기술 직무를 희망한다면 소자 기본 + 공정 심화 + 설비 기본 + 전필위주 공부를 해나가는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.

구체적으로 공정설계 직무를 희망할 때 가져야할 소자 심화 지식이라고 할 때 mosfet을 예시로 든다면, MOSCAP -> MOSFET -> SCE로 이어지는 반도체 소자 전공서 구성이 이루어진다.

MOSCAP에서 metal-oxide-silicon이 서로 접합 후 metal에서 bias를 어떻게 걸어주었느냐에 따라 에너지 밴드의 휨이 달라져 capacitance가 바뀐다, threshold voltage가 어떻게 달라지는지 등등 반도체 소자에 기반한 전공지식이 매우 중요하다는 것을 알 수 있었다.

결론적으로 추후 반도체 공부를 할 때 학교 전공 수업 시간에 배우고 정리했던 학습노트를 복습하며 부족한 부분을 다져나가는 식으로 공부할 필요가 있음을 알게 되었다.

이번 [엔지닉X윈스펙] 3일완성 빡공 스터디로 반도체 강의를 새롭게 수강하면서 반도체 전공 면접 이론 완성편 이라는 반도체 책과 함께 반도체 소자와 공정을 제대로 공부해보겠다.