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엔지닉 반도체 빡공스터디 2일차 학습일지
IDM, Fabless, Foundry, Packaging 등 반도체 업종별 기업 구조와 역할 차이를 이해할 수 있었으며, 회로설계, 공정설계, 공정기술, 설비기술, 패키징, 장비, 재료, EDA 설계 툴 개발 등 다양한 직무에 대해 폭넓게 파악할 수 있었다.
특히 공정설계와 공정기술 직무의 차이를 구체적으로 정리할 수 있었던 점이 인상적이었다. 공정설계는 8대 공정을 기반으로 제품 특성에 맞는 전체 공정 흐름을 설계하고, 공정 순서와 레시피를 최적화하며 양산 기준을 수립하는 역할임을 이해하였다. 예를 들어 고속 칩과 같이 미세공정이 필요한 경우에는 나노 단위 공정을 중심으로 공정 순서를 구성하고, 자동차용 반도체와 같이 안정성이 중요한 경우에는 마이크로 단위에 맞는 공정 조건과 장비, 재료를 설정해야 한다는 점을 알 수 있었다. 반면 공정기술 직무는 증착, 식각 등 개별 공정 단위에서 발생하는 문제를 해결하고 수율을 향상시키는 역할임을 학습하였다. 예를 들어 증착 공정에서 가스 주입 방식에 따라 막 두께가 불균일해지는 문제를 해결하기 위해 가스 분포를 조정하는 등, 공정 조건을 개선하여 품질을 안정화하는 것이 핵심임을 이해할 수 있었다. 이를 통해 반도체 공정은 전체 공정을 설계하는 역할과 개별 공정을 최적화하는 역할이 유기적으로 연결되어야 한다는 점을 깨달았으며, 직무별 역할을 구체적으로 이해할 수 있었던 유익한 학습이었다.
작성자 착한우주선6328
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