엔지닉 강의를 통해 윈스펙과 함께 반도체 공정기술과 반도체 공정설계 직무 대비 방향을 구체적으로 정리했다. 하이닉스는 PT 기반으로 직무 중심 문제가 출제되며 설명형 문항 비중이 높고, 발표 이후 꼬리 질문을 통해 개념을 깊이 있게 이해하고 있는지 확인한다는 점이 인상적이었다. 임원 면접에서도 직무 관련 질문이 충분히 나올 수 있다는 점에서 단순 암기가 아닌 구조적 이해가 필요하다고 느꼈다.

삼성전자는 즉문즉답식 면접 구조이며 면접관에 따른 편차가 존재하지만, 선호 직무와 자소서 기반 질문이 중심이 된다는 특징이 있다. 반도체 및 전공 지식은 중·하 난이도 설명형 문제가 많아 개념을 명확히 설명하는 연습이 중요하다고 판단했다.

공정기술 직무 준비를 위해 반도체 8대공정 기초부터 공정별 주요 이슈와 해결 방안을 다시 정리했다. HMDS의 표면 반응과 접촉각 변화 원리, PR 도포 변수와 EBR의 의미, 노볼락과 CAR의 차이, PEB의 화학적 증폭 메커니즘을 복습했다. 또한 MOSCAP의 전압에 따른 전하 분포와 문턱전압 정의, MOSFET의 차단·선형·포화 영역과 pinch-off 개념, Short Channel Effect와 게이트 제어능력 저하 원리까지 정리하며 소자와 공정을 연결해 이해하려고 노력했다.

이번 반도체 공부를 통해 단순히 공정을 나열하는 것이 아니라, 불량 원인과 수율 개선 관점에서 설명할 수 있는 역량이 공정기술 직무의 핵심이라는 것을 깨달았다. 앞으로 반도체 취업을 목표로 최신 기술 동향까지 꾸준히 학습하며 실질적인 문제 해결 능력을 갖추겠다.