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엔지닉 빡공스터디 3일차
잘생긴두더지0892
2026.02.03 15:16
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https://community.weport.co.kr/community/124776156
이번 교육을 통해 반도체 산업 내의 다양한 직무 구조와 차세대 패키징 기술에 대한 이해를 넓힐 수 있었습니다. 특히 공정 개발(PI)부터 CAE, 소자 평가, 신뢰성 분석(QR)에 이르기까지 각 직무의 유기적인 연결성을 파악하며, 향후 제가 기여하고 싶은 직무 역량을 구체화할 수 있었습니다.
가장 인상 깊었던 점은 패키징 공정에서의 TSV 기술과 EDA 설계 툴의 역할이었습니다. 하이엔드 반도체 구현을 위한 패키징 최적화의 중요성을 깨달았고, Synopsys의 Design Compiler와 같은 툴이 디지털 설계 효율을 어떻게 극대화하는지 배울 수 있어 매우 유익했습니다. 복잡한 설계 공정을 자동화하는 EDA 산업의 비전을 확인하며, 전공 지식을 실무 툴에 어떻게 접목할지 고민해 보는 소중한 시간이었습니다.
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작성자 잘생긴두더지0892
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