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[반도체 3일완성 빡공스터디 후기] 강의_합격하는 반도체 공부법_엔지닉반도체]
이번 학습을 통해 반도체 공정기술 직무에서 요구하는 전공지식의 범위와 이해 수준을 보다 구체적으로 정리할 수 있었다. MOSCAP과 MOSFET의 기본 동작 원리부터 문턱전압 변화, 전하 분포, Short Channel Effect까지, 면접에서 자주 다뤄지는 개념들이 단순한 정의 암기가 아니라 실제 공정 문제와 어떻게 연결되는지를 이해하는 데 중점을 두고 있다는 점이 인상 깊었다. 특히 하나의 현상이 수율 저하나 누설 전류 증가로 이어지는 메커니즘을 현상–원인–해결 방향의 흐름으로 설명하는 사고방식이 중요하다는 것을 체감했다.
리소그래피 파트에서는 PR, PEB, EBR 공정 요소와 O/L 측정 방법, Resolution–DOF trade-off를 공정 설계 관점에서 정리할 수 있었고, Stepper와 Scanner의 차이, EUV 공정에서의 DBR·마스크, pellicle·PR 이슈까지 다루어 실제 면접에서 어느 정도 깊이로 질문이 나오는지 감을 잡을 수 있었다. 이를 통해 반도체 공정설계와 공정기술 직무가 요구하는 실무적 사고의 방향성을 이해하게 되었다.
앞으로는 학습 노트를 활용해 핵심 개념을 반복적으로 정리하며, 동일한 공정 이슈를 재료, 공정, 설비 관점에서 각각 설명하는 연습을 병행할 계획이다. 또한 엔지닉, 윈스펙 강의를 통해 반도체 전반의 흐름을 보다 이해하기 쉽게 학습할 수 있었으며, 향후 최신 공정 트렌드(EUV, PR, 결함 및 검사 이슈)를 지속적으로 업데이트해 취업 경쟁력을 강화해 나갈 것이다.
작성자 귀여운칠면조8235
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