1. 업종 별 회사 분류

• Integrated Device Manufacturer: 설계 + 칩

ex) Intel, 삼성, 하이닉스

• Fabless

• Foundary: 칩 + 장비, 전공정까지 담당

ex) TSMC

• Packaging: 후공정

• Process Equipment: 공정 장비 개발

• Process Material: 잉곳, 가스 등

• Design Automation: 사전 시뮬레이션 툴 개발

Semiconductor Product Process Overview

 

2. 반도체 회사 직무 소개

• 회로 설계

• 공정 설계

• 공정 기술

• 설비 기술

• Packaging

• 장비 회사

• 재료 회사

• EDA 설계 Tool

공정기술: 하나의 단계에 집중한 부서

 

ROLE

8대 공정기술 개발 및 생산관리

반도체 각 공정기술(Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD)의 개발 및 고도화

신제품 양산을 위한 공정 최적화

수율/품질 향상을 위한 불량 해결 및 공정 조건 표준화

공정별 측정된 데이터의 정기 모니터링을 통한 생산 관리 및 품질 관리

Defect(불량)개선 Engineering

사고 예방 체계에 따른 Defect 사고 예방

선행 수율 예측 및 수율/품질 핵심 Defect 발굴

구조적, 물리/화학적 특성 분석 기반 Defect 발생원인 규명 및 개선

Defect 기인 수율/품질 분석 방법론 및 데이터 분석 시스템 개발

공정 기반기술 연구

계측 공정 개선을 통한 측정 결과 신뢰성 향상

소자 구조 및 계면반응 분석으로 제품 개발 및 품질 향상

양산 소재 품질 개선, 차세대 소재 확보, 공정한계극복Solution제공

양산 소재 품질 관리 및 사용 공정 최적화 통한 생산성 향상 및 효율 극대화

차세대 분석기술 확보(신규 분석법 개발, Simulation 기법 등)

공정 / 설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현

분석 Tool을 활용한 공정/설비 문제 원인 분석 및 해결

빅데이터 분석을 활용한 공정/설비 자동화 시스템 구축 및 최적화

Recommended Subject

전기전자(HW): 반도체소자, 전자기학, 반도체집적공정, 기초전자회로 등

재료/금속: 반도체공정, 재료공학개론, 재료물리화학, 재료물성 등

화학/화공: 반도체공정, 유기/무기화학, 물리화학 등

기계: 고체역학, 메카트로닉스, 열역학, 동역학, 정역학, 유체역학 등

물리: 반도체물리, 고체물리, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초 등

Requirements

반도체 기본 동작원리, 공정개발 등 반도체 개발의 공정기술 개선에 필요한 역량 보유자

반도체 소자의 물리적/재료화학적 분석에 필요한 역량 보유자

빅데이터 분석 역량 보유자

Pluses

직무와 연관된 경험 보유자(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

Big Data의 통계적 Tool 활용 가능자(R,Python 등)