[ 합격 스펙 ]
건동홍
[ 합격 자소서 ]
Essay 1 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오
<미래 성장 동력, 삼성과 함께하겠습니다>
제가 회사를 선택하는 기준은 첫째, 전공과의 연관성입니다. 반도체공학을 이수하며 CVD공정을 화학반응식과 물질전달식을 활용해 증착 속도를 계산했고, 이를 통해 반도체 산업과 화학공학은 밀접하다고 느꼈습니다. 둘째, 미래 지향적 산업입니다. 앞으로는 모든 사물이 정보를 공유하는 초연결 사회가 되며 메모리 반도체가 더욱 중요해질 것 입니다. 삼성전자는 10nm급 D램, V낸드 등 기술적인 혁신과 세계 최고의 반도체 설비로 시장을 주도하고 있습니다. 이러한 삼성전자는 제 기준에 부합하며, 저의 강점을 활용하여 업무를 효과적으로 수행하겠습니다.
대학에서 수많은 화공 실험을 하며 꼼꼼하게 분석하고, 사소한 것도 점검하는 습관이 생겼습니다. 이 습관은 물류창고에서 아르바이트할 때 강점이 되었고, 박스 밴딩기를 고쳐 일의 효율을 높였습니다. 밴딩기로 박스를 포장하던 중 비정상적으로 끈이 나와 작업에 불편함을 느꼈습니다. 밴딩기를 점검한 결과 끈이 나오는 입구가 약간 휘어진 것을 확인할 수 있었고, 이를 해결하여 작업시간을 단축할 수 있었습니다.
입사 후, 최우선으로 실제 공정에서 CVD 설비를 꼼꼼하게 공부하며 실무적인 지식을 쌓겠습니다. 궁극적으로는 CVD 설비 전문가가 되어 단차피복성을 높여 현 공정의 약점을 극복할 것이고, 이를 통해 생산 리드타임 단축과 수율 향상을 시키겠습니다.
Essay 4 지원 직무에 대해 본인이 이해한 내용을 서술하고, 본인이 해당 직무에 적합한 사유를 전공능력 측면에서 구체적으로 서술하시오
<설비는 반도체산업의 장기이다>
실제 설비업체에서 근무하며 반도체 산업이 사람의 몸이라면, 설비는 그를 구성하는 장기라고 느꼈습니다. 사람은 장기 하나가 손상되면 전체적인 기능이 저하될 뿐만 아니라 죽음에 이릅니다. 이와 마찬가지로 반도체 산업도 설비 하나가 기능을 하지 못하면 다음 공정에 영향을 끼쳐 공정 전체가 망가집니다. 설비 엔지니어는 이를 예방하는 반도체 산업의 숨은 1등 공신이고, 자부심을 느낄 수 있다고 생각합니다. 저의 다음과 같은 경험은 해당 직무를 수행하는 데 적합하다고 생각합니다.
첫째, 학부에서 공부한 것을 활용해 업무에 빠르게 적응하겠습니다. 학부에서 반응공학, 열 및 물질전달 과목을 수강하며 여러 가지 반응식과 물질전달 이론을 배웠습니다. 그 후 반도체 공학을 수강하며 8대 공정 중 CVD 공정을 강제대류와 확산 wafer에서의 화학반응을 반응식과 물질전달식을 활용해 온도에 따라 증착 속도를 예측했습니다. 이를 통해 화학공학도로서 삼성전자의 반도체 산업에 이바지할 수 있다는 확신을 할 수 있었습니다. 전공 지식을 활용하여 CVD 설비 업무에 빠르게 적응할 자신이 있습니다.
둘째, 전공의 실질적인 활용입니다. 실제 PCB 공정 엔지니어로서 업무를 수행하며 화학 지식을 사용하여 홀 밀착 불량을 개선한 경험이 있습니다. 동일한 전처리 단에서 Via Land 밀착 불량이 급격히 늘어났습니다. 저는 Via 홀이 모세관 현상에 의해 수세 후 물이 완벽히 제거되지 않은 체 드라이 필름이 라미네이팅 되었고, 고온에 의한 홀 속 물 팽창이 필름을 손상시킬 것으로 생각했습니다. 따라서 재현성 테스트를 진행했고, Via 홀 사이에 물을 주사 후 다리미로 가열했습니다. 그 결과 기존과 같은 밀착 불량이 발생했고, 해당 전처리 건조 단을 개조해 불량을 개선했습니다. 이 경험은 입사 후 설비 개선 시 도움이 될 것이고, 최종적으로 제품의 리드 타임 단축과 수율 향상으로 이끌겠습니다.
출처: 대학생 대외활동 공모전 채용 사이트 링커리어 https://linkareer.com/
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