엔지닉 반도체 빡공스터디 3일차

엔지닉 반도체 빡공스터디 3일차까지 모두 수강을 완료하였습니다. 반도체 회사 부서에 따라 팀이 여러 개 나뉘고 각 부서마다 수행하는 역할이 무엇인지 알 수 있는 시간이였습니다. 반도체 회사부서는 설비팀, 공정개발팀, PI, CAE팀 등 여러 부서가 있다는 것을 알았고  제가 희망하는 반도체 장비 회사 부서는 CSE, FAE, TSE 가 있다는 것을 알았습니다. 외국을 본사로 한 장비회사들은 영어를 잘 해야 할 것이며 여러 팀과 협업을 해야하기 때문에 의사소통 능력 또한 필요한 것을 알 수 있었습니다. 마지막 강의까지 모두 수강하고 나니 어떤 회사에 어떤 직무 어떤 부서에 들어가서 무슨 역할을 수행할 것인지 구체적인 계획을 짤 수 있었고 반도체 공정기술 직무를 희망하는 저는 요구되는 지식들을 꼼꼼히 공부해야겠다는 목표가 생겼습니다.